ic有哪些封装
1、IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
2、ic的封装种类 ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
3、IC的封装主要有以下几种： SOP封装 SOP是Small Outline Package的缩写，意为小外形封装。这种封装主要用于I/O引脚数较少的IC芯片，具有体积小、重量轻、节省安装空间等优点。SOP封装适合在印刷电路板（PCB）上安装，通常用于网络及电信领域。
4、IC封装的种类主要包括： DIP（双列直插式封装）：这种封装方式主要用于中小规模集成电路，其引脚数通常不超过100个，需要插入到相应的DIP插座中。 QFP/PFP（四侧引脚扁平封装/塑料扁平封装）：这类封装适用于引脚数较多的IC，它们的特点是引脚分布在芯片的四个侧面。
芯片封装与光刻区别
1、芯片封装和光刻是半导体制造过程中的两个不同步骤。 芯片封装（Chip Packaging）：芯片封装是将制造好的芯片（即在硅晶圆上制造的集成电路）进行包装和封装，以便保护芯片并提供与外部设备的连接。
2、光刻厂和封装厂的区别是工序不同，因为光刻厂主要是光刻机工作，是前道工序，而封装厂是后道工序，而且光刻机的技术含量和售价远高于封装机，所以光刻厂和封装厂的区别是工序不同。
3、光刻胶的要求比光刻机更为严格。光刻胶是光刻机研发的关键材料，换言之，光刻机通过特殊光线将集成电路映射到硅片表面。若想在硅片表面不留下任何痕迹，就需要在硅片上涂覆一层光刻胶。简单来说，光刻胶的作用是保护硅片，而光刻机则是用于制作芯片的工具。
ic芯片去字
1、我也忘了，不过肯定的是用化学方法，好像是一种什么酸来着，它能擦除掉印制在高级塑料上的字迹，只要一擦，就是印制再结实自己都能抹掉，不过擦多了它会对封装集成电路的塑料能融化下来一层。
2、空白IC是指没有任何存储信息的IC卡芯片，也称为空卡。因其无须运营商预制信息和个性化信息，因此其生产成本较低，且能够灵活应对个性化需求，被广泛应用于智能卡行业。目前，空白IC已成为市场上的一种重要产品，其应用领域包括出入证、门禁卡、一卡通、消费卡等。
3、ic 管脚外围电路的全部先画出来：去匹配常用mcu或者别功能ic的，pic/avr/51单片机的管脚跟电路外围匹配上就可以。 比如先查vcc/gnd/ 然后rst clk io驱动脚位跟mcu上的脚位对上就可以的。
